所谓LED，其实就是半导体二极管的一种，它可以把电能转化成光能。如今很多场合，我们都可以看到LED的身影，并且它起到了很大的作用。对此，接下来山西蓝通电子有限公司的小编就来和大家共同探讨山西LED一般具有哪些工艺。

　　1.扩片

　　一般来说，LED芯片在划片后排列的间距依然是很小的，很多时候是不利于后工序的操作的。因此需要采用扩片机对黏结芯片的膜进行一定程度的扩张，使山西LED芯片的间距拉伸到合适的间距。

　　2.点胶

　　点胶就是在LED支架的相应位置使用银胶或者是绝缘胶的过程，导电衬底一般都是具有背面电极的红光、黄光或者黄绿的芯片。对于蓝光或者是绿光LED的芯片，是需要我们采用绝缘胶来固定芯片。

　　3.备胶

　　和点胶不一样的是，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED的背面电极上，然后把背部带银胶的LED，去进一步安装在LED的支架上的一个工艺。我们需要注意的是，并不是所有产品都适用备胶工艺的。

　　有关于LED一般具有的工艺，小编主要就为大家介绍到这里，希望大家在看过之后，可以对其有一个更加深入的认识和了解。随着时代的不断发展和进步，如今LED的发展也开始变得越来越广泛，因此我们多了解一些相关的信息还是很有必要的。另外，如果大家还想了解更多有关于LED的信息或者也有山西LED相关的需求，欢迎致电山西蓝通电子有限公司!